封测物流自动化解决方案,深化半导体智能制造核心竞争力

MKT   |   2022.05.20

作为电子信息产业的核心,集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,在国民经济中具有基础性、关键性和战略性意义。半导体生产工艺环节多,设备种类复杂,引入智能物流运输设备,实现工厂物流环节数字化与智能化,成为需求趋势。

斯坦德作为国内技术领先的柔性工业物流方案提供商,帮助众多半导体厂商完成自动化升级,实现效率和效益的双重提升。


某半导体龙头企业

半导体封测物流自动化解决方案

斯坦德根据该企业项目工艺以及现场设备的布局,给出了符合企业实际需求的智慧物流解决方案:

封测物流自动化解决方案,深化半导体智能制造核心竞争力


方案亮点

01 产品适应性高,可对接多类型机台

基于Oasis600UL搭载协作机械臂而成的复合机器人,可实现封测物料到达智能货架后,由AMR从智能货架自动送入烘烤箱,烘烤完成后,由AMR自动下料至氮气货架,每趟可搬运18摞物料。

封测物流自动化解决方案,深化半导体智能制造核心竞争力

02 料库升级,实现库位智能管理

斯坦德帮助客户规划智能货架将加工物料进行储存及库位管理,每组缓存仓配一个触摸屏,触摸屏里面可以显示每个库位的展示面板记录Log;每个单元格旁边配指示灯,用来显示当前单元格内对应的Tray的状态。

03 自动门改造,全自动上下料

该项目中,斯坦德为客户设计了将料车门、烘箱门、氮气柜门改装为自动门的升级方案,可配合AMR自动上下料,通过FMS调度系统调配复合机器人执行搬运任务,复合机器人到达后,请求对应机台开门,机械臂自动上料。

04 对接MES,智能任务调度

复合机器人通过FMS调度系统可对接客户仓储管理系统MES,由MES系统发送物料配送请求,智能调度AMR执行任务,将晶圆盒搬运至对应机台上。

封测物流自动化解决方案,深化半导体智能制造核心竞争力


方案价值

该项目使用的AMR采用斯坦德激光 SLAM 导航,无需基础设施改造,自动生成环境地图,实现物料自动运输、设备对接;且 AMR 能在复杂环境中自主避障,定位精度达毫米级。

封测物流自动化解决方案,深化半导体智能制造核心竞争力

整体方案帮助客户工厂实现了提质增效的目标,大大节约了劳动力成本,同时降低了工人的劳动强度,助力半导体行业客户提升智能制造核心竞争力!


获取更多服务
如果您有产品和服务方面的需求,请与我们联系
公司 *
姓名 *
电话
邮箱
行业 *
感兴趣的产品
需求描述 *
* 供应链合作,可通过 supplier@standard.com 直接联系业务部门
斯坦德机器人致力于保护和尊重您的隐私,我们非常重视您的信息安全。已使用符合业界标准的安全防护措施保护您提供的用户信息,防止数据遭到未经授权访问、公开披露、使用、修改、损坏或丢失。