半导体行业
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半导体行业
半导体及电子制造工厂关键零部件生产制造的质控要求越来越高,趋向实现工厂物流环节数字化与智能化。斯坦德机器人已为半导体行业提供完整的行业级解决方案,为工业的数字化和智能化创造无穷的价值潜力。
面临挑战
环节严格高
环节严格高
环境要求严格,车间对无尘等级、防震动、防静电要求严格
人工低效
人工低效
人工效率低,人工作业震动大,易污染,作业不连续,准确率低
低数字化
低数字化
数据孤岛,生产过程离散,生产设备种类多,工艺流程复杂,数据不共享
方案概述
方案采用斯坦德复合移动机器人、背负机器人,配合斯坦德FMS系统,可联接客户业务系统、场内配套设备,实现来料仓、封测车间、成品仓等各个环节的原材料、在制品、成品的自动化搬运。
客户案例
某半导体封测上市公司
某半导体封测上市公司
国内半导体行业TOP3企业
国内半导体行业TOP3企业

某半导体封测上市公司

芯片封装车间的装片、焊线和塑封三个工艺环节的物料配送。包含芯片弹夹箱,银浆,键合丝,塑封料等物料的配送。车间为无尘车 间,机台非常多,其中键合机有400多台,人工配送时非常难找到机台位置,经常会出现走错机台后折返再送到正确机台的情况。无 尘车间工人穿着无尘服,工作强度大,效率低。亟需导入ARM,通过FMS调度系统和车间MES系统结合,实现物料精准配送,降低人 工劳动强度,同时降低物料配送出错率。
面临挑战
● 无尘车间,设备机台多,共500多台设备需要送料,通 道窄小;
● 车间机台多,需要实现精准配送,对配送错误0容忍;
● 配料储位做取料提示,防止人工取料出错;
● 车间有较多悬空凸出物体,需要避免碰撞;
● 键合后物料需要减震处理;
面临挑战
解决方案
斯坦德机器人使用型号Oasis300UL+定制智能料架AMR,由FMS融合 工厂的MES和WMS系统,产线缺料后,人工在仓库备料后放到AMR上 后,通过扫描AMR料架上的储位码将物料和储位绑定。完成备料后AMR 自动将物料送到对应的需料机台,对应指示灯亮起,人工扫码取料后 AMR自动运行到下一个需料机台,直到送完所有物料后AMR回到仓库 待命点。
硬件:5台Oasis300UL+定制智能料架、1台服务器、1套网络方案;
软件:Matrix部署软件、FMS多机调度系统、中控系统。
项目成效
减员增效
减员增效
产线5S提升
产线5S提升
自动化布局
自动化布局

国内半导体行业TOP3企业

半导体行业TOP3企业,项目中需完成半导体制造相关物料自动化输送,涉及前、后工序物料跨厂房(旧厂房至新厂房)输送,晶圆跨楼层、厂房输送,以及物料跨长廊运送;需对接自动门、电梯、提升机、风淋门等设备。
面临挑战
● 跨楼层、场景搬运,环境变量大,对机器人提出较高要求
● 部分运行区域环境空旷,提供给AMR的定位参考极少
面临挑战
解决方案
硬件:8台Oasis300UL搭载顶升背负模块及料架
软件:Matrix部署软件、FMS多机调度系统及中控系统、定制化叫料系统
项目成效
减员增效
减员增效
产线5S提升
产线5S提升
自动化布局
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