挑战
半导体行业TOP3企业，项目中需完成半导体制造相关物料自动化输送，涉及前、后工序物料跨厂房（旧厂房至新厂房）输送，晶圆跨楼层、厂房输送，以及物料跨长廊运送；需对接自动门、电梯、提升机、风淋门等设备。
解决方案
硬件：8台Oasis300UL搭载顶升背负模块及料架
软件：RoboVerse 系统。
